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苏州德龙激光股份有限公司

发布时间:2020/11/20 19:15

  设备型号:AGC20; 该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

  该系列设备主要用于AMOLED模组精修加工,是将OLED面板+POL用激光一次切割,以提高边缘精度。设备可配备有自动影像定位系统、自动化轴、AOI,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

  Inducer-5080​利用可见光或者红外波段的激光对镀膜玻璃,普通玻璃等透明材料进行隐形切割

  型号Inducer-5260,该设备利用应力诱导切割技术对LED基板的蓝宝石材料进行加工

  设备型号:CLPC65;该设备主要用于液晶玻璃屏体偏光片精修加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,及可调整平台,兼容不同尺寸产品,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

  设备型号:AGC39; 该设备主要用于LCD,LTPS,及OLED等硬屏倒角,异形加工。设备配备有自动影像定位系统、自动化搬运轴、AOI检测,自动上下料等功能,为产品的自动高速切割加工和高品质稳定运行提供保障。

  本系统是针对车载LENS/G-Sensor/OGS切割钻孔的激光整套方案。系统为全自动流水线,能满足绝大部分客户对车载玻璃异形切割钻孔的要求,切割灵活性高,效率快,在优秀的边缘品质前提下保障相对传统工艺的高良率。 流水线中的个体如快速外形切割设备,激光钻孔设备等也可以独立使用,或和传统机械生产线连接。

  本设备主要用于LTCC生坯、铁氧体等材料的快速加工,同时可实现表面盲孔盲槽加工。

  本设备是应用CO2在陶瓷、亚克力、橡胶等材料上进行高效切割的装置,综合新技术开发和针对客户需求整合优化了设备的划线、切割功能,保证了加工的稳定性。

  该设备实现激光的卷对卷加工制程,可实现RTR的蚀刻/切割/飞行打标等功能。